在手機加工制造中，有70%的環(huán)節(jié)都應(yīng)用到激光技術(shù)及激光制造設(shè)備。特別是近年來高功率、高能量紫外激光打標(biāo)機、深紫外和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了智能手機制造技術(shù)的發(fā)展。這與激光技術(shù)性質(zhì)及手機精密制造性質(zhì)有關(guān)。

        一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環(huán)保等突出特點，激光加工技術(shù)取代傳統(tǒng)加工技術(shù)的趨勢日益加快，其微加工優(yōu)勢在激光焊接機、激光打碼機、激光切割機等方面優(yōu)勢十分明顯。另一方面，手機加工是一門精密制造技術(shù)的結(jié)晶，需要微加工制造設(shè)備。

        激光打標(biāo)是重要的手機加工應(yīng)用技術(shù)之一，激光聚焦光斑可以聚一波長量級，在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量，很是適合手機零部件打標(biāo)。紫外激光打標(biāo)機在手機應(yīng)用中可用于PCB板打標(biāo)、手機外殼圖文打孔、耳機及連接數(shù)據(jù)線的打標(biāo)等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點。

        二氧化碳激光打標(biāo)機即二氧化碳激光打標(biāo)機(co2就是二氧化碳)。是利用CO2氣體為工作介質(zhì)的激光振鏡打標(biāo)機。CO2氣體為工作介質(zhì)的激光振鏡打標(biāo)機。CO2激光器以CO2氣體為介質(zhì)，將CO2和其他輔助氣體充入放電管在電極上加高壓，放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體釋放出波長為10.64um激光，將激光能量放大后，經(jīng)振鏡掃描和F-Theta鏡聚焦后，可在工件上根據(jù)用戶的要求進(jìn)行圖像、文字、數(shù)字、線條的標(biāo)刻。

        波長為10.64un，易為大多數(shù)非金屬材料吸收;光電轉(zhuǎn)換效率高;激光輸出模式主要是基模，光束質(zhì)量好且穩(wěn)定;為非接觸式加工，無機械磨損和變形;無需耗材，加工成本低;加工效率高，加工速度以毫秒計算;控制靈活，與自動化生產(chǎn)線兼容;開發(fā)速度快，更改標(biāo)志隨心所欲，無需制模。